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論文

表面電離型質量分析計に用いられるフィラメントの表面状態のウラン同位体比測定に及ぼす影響

田口茂郎; 宮内啓成*; 堀籠和志; 山本昌彦; 久野剛彦

分析化学, 67(11), p.681 - 686, 2018/11

https://doi.org/10.2116/bunsekikagaku.67.681

表面電離型質量分析法において、フィラメント中の不純物を放出し、バックグラウンドの影響を最小限に抑えるために、脱ガスは重要な処理方法の1つである。本研究では、通電加熱処理によるタングステンフィラメントの表面変化が、ウラン同位体( $^{235}$ U/ $^{238}$ U)測定へ与える影響について調査した。その結果、タングステンフィラメントの通電加熱処理は、フィラメント表面を平滑にする効果があり、試料固着状態の改善効果もあることが判明した。さらに、これに伴い、ウラン同位体( $^{235}$ U/ $^{238}$ U)の測定精度も改善された。